硬件配置

主機(jī)壹臺(tái)

含下列主要部件：

(1)X光管                      (2)Si-PIN電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器

(3)放大電路                   (4)高清晰攝像頭

(5)高壓系統(tǒng)                   (6)單樣品腔

標(biāo)準(zhǔn)附件

準(zhǔn)直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）

天瑞儀器x射線熒光測(cè)厚儀thick600技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：K-U

分析厚度檢出限達(dá)0.005μm

高壓：5kV-50kV

x射線熒光測(cè)厚儀同時(shí)可分析多達(dá)5層鍍層

管流：50μA-1000μA

測(cè)量時(shí)間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計(jì)數(shù)率:0-10000cps

天瑞儀器x射線熒光測(cè)厚儀thick600環(huán)境要求

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強(qiáng)電磁干擾

環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

部分產(chǎn)品 

X射線熒光測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀， 國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家，國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測(cè)厚儀， XRF鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀， x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，金屬鍍層測(cè)厚儀，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域

x射線熒光測(cè)厚儀（國(guó)產(chǎn)）廣泛應(yīng)用于PCB、衛(wèi)浴、五金工具、電子電器、氣配五金、電鍍等企業(yè)。